64-0620-39 基板接続用ソケット DF40 シリーズ 0.4mm 50 極 2 表面実装 Rakuten -50DS-0.4V ストレート 列 DF40HC 豊富なギフト 2.5 58

64-0620-39 基板接続用ソケット DF40 シリーズ 0.4mm 50 極 2 列 ストレート 表面実装 DF40HC(2.5)-50DS-0.4V(58)

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64-0620-39 基板接続用ソケット DF40 シリーズ 0.4mm 50 極 2 列 ストレート 表面実装 DF40HC(2.5)-50DS-0.4V(58)

特徴

  • かん合するDF40 SMTヘッダについては代表品番 ; 772-6737 772-6737 を参照してください。
  • ヒロセ電機DF40シリーズ0.4 mm基板対基板コネクタ
  • DF40シリーズ0.4 mm基板対基板コネクタ及び基板対FPCヘッダ / ソケットコネクタは、高密度で低プロファイルの省スペース設計になっています。このコネクタの幅は最小3.38 mmとなっていますが、真空ピックアンドプレース実装用のスペースも十分に確保されています。このDF40シリーズコネクタは、高密度実装で多様な設計ができるように、スタック高1.5~4.0 mmのタイプが用意されています。このDF40シリーズコネクタのコンタクトは、最低スタック高1.5 mm、有効かん合長0.45 mmで優れた接触信頼性を発揮します。ニッケルめっきバリアで接触部をはんだ上がりから保護します。この0.4 mm DF40コネクタは、不慮の抜去を防止するロック機構を備えています。完全にかん合すると、手ごたえと音で確実にかん合したことがわかります。コネクタのガイドリブにより、かん合時に0.33 mmのセルフアライメントが可能になります。このDF40コネクタは、衝撃や振動による損傷から保護するために、衝撃吸収リブで補強された構造になっています。かん合時には、このDF40コネクタのハウジングでコンタクトが覆われるため、コンタクトに埃やごみが付着せず、短絡が防止されます。また、露出したコンタクトで異物による短絡が生じないように、SMTリードはコネクタの近くに配置されています。
  • 特長と利点:高密度、低プロファイル設計 さまざまなスタック高 優れた接触信頼性 ニッケルめっきバリアではんだ上がりを防止 クリック音でかん合を確認できるロック機構 ガイドリブにより0.33 mmのセルフアライメントが可能 衝撃吸収リブによる補強構造 耐汚染性設計
  • 用途仕様
  • DF40シリーズ0.4 mm基板対基板コネクタは、高密度設計で確かな性能を発揮し、小型機器に最適です。主な用途には、携帯電話、開発者用チップセット、LCDディスプレイ、ノートPC、キーボードなどがあります。

仕様

  • 入数:1リール(1000個入)
  • コンタクト数:50
  • 行数:2
  • ピッチ:0.4mm
  • タイプ:基板対基板、基板対FPC
  • 取り付けタイプ:表面実装
  • ボディ向き:ストレート
  • 端子方法:はんだ
  • 定格電流:300mA
  • 定格電圧:30 V ac/dc
  • シリーズ:DF40
  • コンタクト材質:リン酸銅
  • RoHS適合状況:適合
  • コード番号:136-0942

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